PADS LAYOUT(PCB Artwork)
PCB Layout 이란 PCB 기판 상의 2D 선로 그 자체를 지칭하며 흔히 Pattern 이라고도 한다.
효율적인 부품 배치를 하고 전기적 선로를 연결하는 PCB 를 제작하기 위한 과정 중 한 단계이다.
Artwork 이 끝나면 실제 기판을 제작하기 위해 Gerber data를 생성한 뒤 업체에 제공하여야 한다.
PCB Layer Structure
PCB Layout 에서 가장 먼저 확인해야 하는 부분은 PCB Layer 를 설정하는 것이다.
기본은 2Layer 로 설정 되어있는데, 사용자에 따라 단면, 6Layer, 8Layer 등으로 설정을 바꿔 진행할 수도 있다.
단면 PCB 의 경우는 일반적으로 Bottom 면에 Pattern 및 SMD 부품을 배치하고, 2Layer 이상일 경우 Top과 Bottom 면에 부품을 배치하고 Pattern 은 기판 층 수에 상관없이 Top ~ Bottom 까지 연결 가능 하다.
PADS Layout 에서 Layer 설정은 [Setup] – [Layer Definition] 에서 설정할 수 있다. 이 외에도 중요한 Layer 들이 있는데 Silkscreen, Drill Draw, Solde rmask, Paste mask 등이 있다.
PADS Layout 에서는 무조건 Top Layer 가 1층이고, Bottom Layer 는 n층 기판일 때 n이 Bottom Layer 가 된다.
다층 기판이 될 경우를 대비하여 Layer 20 까지는 공란으로 두고, Layer 21 부터 Solder mask 등 기타 Layer로 지정한다.
Electrical Layer 의 층 수를 변경하는 방법은 Layer Setup 하단부의 Modify 를 눌러 원하는 기판의 층 수를 작성하면 변경된다.
기타 PCB 제작 시 필요한 Layer 와 Layer Setup 창은 하기 그림을 참고한다.
Layer 21 : Solder Mask Top
Layer 22 : Paste Mask Bottom
Layer 23 : Paste Mask Top
Layer 24 : Drill Drawing
Layer 26 : Silkscreen Top
Layer 27 : Assembly Drawing Top
Layer 28 : Solder Mask Bottom
Layer 29 : Silkscreen Bottom
Layer 30 : Assembly Drawing Bottom
▷ Solder Mask 란 기판을 만들기 위해 필요한 필름 중 핀에 관련된 Film 이다.
▷ Solder Mask 는 PSR 잉크가 침범하지 못하게 하며 납이 묻을 부분을 표시해 주는 필름이다.
▷ Paste Mask 란 Metal Mask 를 의미하고 기판에 부품을 부착하기 위해 SMT 시 납 크림을 입혀주는 영역이다.
▷ Drill Drawing 영역은 PCB 를 잘라내거나 Hole 을 뚫는 영역을 표시한다. PCB 기판 모양에 영향을 준다.
Design Rule 설정
Layout 시 기본 Rule 을 설정하는 방법은 [Setup]-[Design Rules] 를 선택한다.
Net 설정, Differential Pair 등 많은 설정이 있는데 Default 의 Clearance 설정을 가장 많이 사용한다.
Clearance 는 Pattern 과 Pattern 사이의 간격, Pattern 두께, Pad 간 간격 등에 관한 Rule 을 설정하는 것이다.
이렇게 설정된 값 대로 설계 되었는지 검사하는 기능은 [Tool]-[Verify Design]의 Clearance Check 에서 확인할 수 있다.
부품 배치, ECO Mode
PADS Logic 에서 ECO To PCB 를 했을 때 부품 Library 가 다 등록되어 있다면 Layout 으로 넘어와 부품 배치와 Pattern 만 설계하면 된다.
그러나 회로도에 누락된 부품이나 패턴이 빠진 경우 Layout 에서 자체적으로 수정할 수 있다.
이러한 기능은 ECO Tool Bar 에서 설정할 수 있다. 아래 그림에서 보이는 아이콘을 선택해 부품 추가, 수정, Net Name 수정, Net 추가, 삭제 등의 작업을 수행할 수도 있다.
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